一文讀懂半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料——負(fù)性光刻膠

近年來(lái)，隨著2.5D/3D封裝技術(shù)的進(jìn)步、電子電器與傳感器的微型化，以及AI芯片對(duì)高性能、高密度封裝需求的增長(zhǎng)，負(fù)性光刻膠憑借其卓越的高溫穩(wěn)定性、強(qiáng)度和抗蝕刻性能，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用日益增多，逐漸成為推動(dòng)下一···

安慶飛凱新材料有限公司 危險(xiǎn)廢物污染環(huán)境防治信息公開(kāi)2025年

根據(jù)《中華人民共和國(guó)固體廢物污染防治法》等文件規(guī)定，現(xiàn)將安慶飛凱新材料有限公司生產(chǎn)的危險(xiǎn)廢物污染環(huán)境防治信息予以公開(kāi)。

飛凱材料榮膺“上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部” ——以材料創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2025年2月27日，第二批上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部授牌儀式隆重舉行。飛凱材料作為集成電路領(lǐng)域代表企業(yè)獲選，成為該領(lǐng)域唯一入選的半導(dǎo)體材料企業(yè)代表，并由市委副書(shū)記、市長(zhǎng)龔正現(xiàn)場(chǎng)授牌。